Delid Provvisorio: Junpus Nanodiamond VS Collaboratory Liquid pro

Delid Provvisorio

Eccomi di nuovo a parlare di Delid, anche se in modo leggermente diverso.

Non parlerò di come eseguirlo, argomento già trattato in molti miei post e visibili QUI o visibili sul canale Youtube

Vedremo come sia possibile effettuarlo senza avere ne la liquid metal da porre sul DIE Fonte Wiki

Quello in metallo sotto la pasta termica.

Inoltre vedremo con video come poter montare la Cpu nel socket senza dover saldare l’IHS al PCB.

DelidCome si nota in questa foto di un precedente Delid.

Possiamo passare alla realizzazione del test e tutorial.

Utilizzata la Junpus nano diamond come pasta sul Die, e per adesso solo appoggiato l’IHS sul Pcb, adesso andiamo a vedere come poter montare la cpu sul socket utilizzando solo la staffa, nei due modi testati.

In questo caso è sufficiente tenere l’ihs con la mano, senza rischi perchè la pasta non è conduttiva per cui anche una leggera fuoriuscita risulta innocua.

In ogni caso son isolate le resistenze e i cap con smalto per unghie.

La procedura è meno consigliabile nel caso si abbia usato una pasta di metallo liquido essendo conduttiva si rischia che possa fuoriuscire e creare danni.

In questo caso consiglio la seconda via, che concerne nello svitare le viti della staffa del socket.

Dopo aver piazzato la cpu e chiusa la staffa si può avvitarla senza rischiare lo scivolamento dell’ihs dato dalla pressione orizzontale che la staffa produce in chiusura.

Non semplice da spiegare ma evidente nel video seguente.

Questa operazione è molto utile anche nel caso abbiate proceduto a saldare col silicone la due parti e non volete attendere l’essiccamento del silicone.

Fare solo attenzione a mantenere le viti in presa, poi diventa molto difficile avvitarla vista la pressione.

Eseguirla con pazienza come tutte le operazione legate al Delid.

Vediamo adesso i test relativi alle temperature con ambiente a 21°

XTU

CpuZ BENCH

Come si vede ho aggiunto anche XTU dopo “assestamento” della pasta guadagnati 7 gradi ma per onore ai test terrò solo il primo a parità di condizioni di test con il seguente sotto liquid Metal.

AIDA64

EDITING

Chiaramente non abbiamo i risultati di un delid eseguito a dovere, ma per testare e poi farlo a regola d’arte si può utilizzare questo metodo.

Da tenere sotto monitoraggio le temperature perchè destinato a durare non molto, con una pasta buona tipo la Gelid GC Extreme ho dovuto ripetere il procedimento dopo un mese circa, con uso intenso e in overclock facendo molti benchmark e stressando a dovere la cpu.

Il delid è sempre una pratica che invalida la garanzia, e non mi assumo responsabilità in caso di danni dati dalla procedura di Delid.

Ora posso chiuderla a dovere e usare la liquid metal come da manuale.

EDIT

Ecco come si presenta la cpu con la pasta non conduttiva dopo pochi test, sicuramente meglio che da mamma Intel….

Dopo aver messo la Pasta  Collaboratory Liquid Metal Pro acquistabile QUI ho testato le temperature coi soliti 21° ambientali.

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Ecco i risultati

XTU

AIDA64

CpuZ BENCH

EDITING

Allego anche lo stress test di XTU che simula molto bene al pari di Aida un uso pesante ma simile alla realtà tipo editing.

Vediamo il resoconto finale con una Chart.

Grazie di avermi seguito.

Simone FLC Giannini

Per eventuali domande potete farle nei commenti a fine articolo o contattarmi direttamente.

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