ElecGear LGA1700 Anti-Bending Contact Frame
Salve, oggi vedremo il tool in alluminio di ElecGear che evita la flessione data dal bracket montato di fabbrica sulle Motherboard dedicate alla serie Intel LGA1700.
Direttamente dalla descrizione riportata su Amazon e visibile aprendo il Link .
Prezzo sui 17€, anche se si trovano di molte altre aziende, a costi diversi.
“[Staffa LGA1700] – Il telaio di contatto insieme alla guarnizione elastica interna distribuisce uniformemente la pressione su tutto il bordo di IHS. Il telaio di precisione lavorato a CNC assicura che la CPU sia perfettamente piatta quando installata nella presa LGA1700-BCF, impedendo che si pieghi verso il basso. L’alluminio anodizzato 7075 offre la massima resistenza. I cuscinetti isolanti e la guarnizione sono realizzati con materiali che resistono a temperature elevate di 130℃ per la massima stabilità
[Problema di piegatura della 12ª Alder Lake] – La dodicesima CPU Intel Core ha allungato il suo IHS e l’ILM LGA-1700 di serie ha esercitato un’enorme pressione al centro della CPU che fa piegare o deformare la parte superiore. Alcuni famosi editori IT hanno riferito che questa deflessione o deformazione aumenta le temperature della CPU di 5 ℃. Intel insiste che la deflessione non sia un problema, ma gli appassionati di PC non saranno d’accordo con lo scarso contatto con un processore deformato e temperature più elevate
[Pasta termica] – Il composto termico appositamente personalizzato è il grasso ideale per dissipatori di calore della CPU con elevata conduttività termica (6,5W/m-K), bassa resistenza termica, privo di metalli, non stinge e facile da applicare. Cacciavite trox T20 incluso per un facile smontaggio e montaggio.”
Il prodotto si presenta così.
Come apprezzeremo nel video risulta molto semplice l’installazione, anche sicura potendo montarlo senza togliere il processore e quindi senza rischiare di danneggiare i pin sul socket.
Dovendo smontare la staffa originale si lascerebbe il socket nudo, protetto invece dalla Cpu durante il fissaggio.
Per i test ho utilizzato il Waterblock Aquacomputer Kryos Next, Pompa D5 EkWb, e Mo-Ra come radiatore, visibili nelle immagini.
Vediamo il supporto installato.
Ottimo anche per spalmare la pasta termoconduttiva, essendo leggermente rialzato l’ihs.
Dopo aver montato il tutto e rimesso in funzione, con un piccolo spavento per un errore 55 sulle ram(risolto col clear cmos) passiamo ai test.
Processore Intel 12900k impostazione bios con voltaggi automatici, Power Limit sbloccato, quindi uno scenario pessimo per la dissipazione.
Sottolineo che questi test è bene evitare di farli con i voltaggi automatici, a parte i benchmark che danno un punteggio, gli stress test servono per verificare la stabilità di solito.
Nel caso vogliate utilizzarli per misurare le temperature dovrete essere consapevoli che non sono realistici, meglio verificare con l’uso o magari con render video.
La temperatura ambiente per le due fasi di prova.
Sostanzialmente la solita.
CPUZ BENCHMARK
XTU STRESS TEST
XTU BENCHMARK
AIDA TEST STABILITA’
Ci sono stati miglioramenti, anche in Idle, non eclatanti ad ogni modo.
Temo che ogni caso sia a se, dato sia dalla Cpu che dalla Motherboard, la MSI Z690 Unify, nel mio caso.
Lascio lo spazio alla sezione video, col montaggio e l’analisi dei risultati.
Concluso l’articolo posso serenamente consigliare il prodotto, magari potreste avere migliori risultati dei miei.
Non è molta la differenza, ma con le temperature che si sono mediamente alzate per ogni componente, ogni aiuto è ben accetto, soprattutto di semplice gestione come questo.
Grazie per avermi seguito.
Simone FLC Giannini.
