Coollaboratory, test thermal solutions

Ringraziando Coollaboratory per i samples forniti ho la possibilità di testare alcune soluzioni per la dissipazione.

Coollaboratory offre una serie termoconduttiva basata sul metallo, sia come paste che come pad.

Ricordo che ovviamente sono elettroconduttive, quindi da applicare con molta attenzione.

Ho ampiamente trattato le paste termiche in diversi articoli, e lodato le Coollaboratory come ottime per il Delid tra IHS e DIE, adesso è l’ora di vederle applicate tra Dissipatore e IHS.

In questi test vedremo:

Liquid Copper

Pasta termoconduttiva con base siliconica e particelle di Rame, viene fornita una tessera per la semplice applicazione, essendo molto morbida(NON eletttroconduttiva)

Liquid Pro

Possiamo vedere la confezione con i bastoncini di cotone per applicarla, anche se io preferisco il pennellino fornito con la Ultra, come vedremo di seguito.

Anche questa pasta si stende con semplicità, ricordo che è metallo liquido per cui elettroconduttivo.

Diversa la applicazione della Ultra che ha una densità meno”cremosa”, semplice ad ogni modo l’utilizzo.

Liquid Metal Pad CPU

Qui non parliamo di applicazione, va solo sistemato sull’IHS e installato il dissipatore, ovviamente stando attenti a mantenere il Pad in posizione.

Semplice anche l’eventuale rimozione, non essendoci usura sono infiniti.

Credo che il loro uso sia ottimale in notebook, dove esiste anche la linea specifica di Coollaboratory, così come i pad studiati per le console.

Liquid MetalPad – High-Performance CPU

Pad di dimensioni generose destinato a CPU high-end, due pad nella confezione, leggermente più spesso del precedente.

Ho dovuto tagliarlo per poterlo utilizzare sul mio 8700k.

Come abbiamo notato in ogni confezione, Coollaboratory offre anche i set di pulizia o una spugnetta abrasiva per eventuali residui.

Superfici in alluminio possono essere danneggiate e come viene suggerito dalla stessa casa produttrice il cambio della pasta termoconduttiva spesso invalida la garanzia.

Come possiamo vedere  con la pasta in metallo liquido viene intaccato anche l’Ihs della Cpu, fortunatamente essendo già custom in Rame ho semplicemente dovuto ripassare la Carta abrasiva e lucidare di nuovo.

Qui dopo la pulizia.

Dopo aver mostrato i prodotti posso passare ai test, ricordando che mancherà il test del pad per la gpu, che mi è appena arrivata e aggiungerò in seguito.

Sistema di test:

Evga Z370 Classified K

Intel 8700k Deliddato

5000Mhz 1.3v

5100Mhz 1.38v

Custom loop con rad da 240mm

Super Flower 1000w Leadex Platinum

Gskill Trident Z 3600 C16 2x8gb

Xtu Stress Test 15 Minuti

Cinebench 20 DX12

Temperatura stabile sui 21°.

Nessuna influenza data da airflow.

Non rimane altro che passare ai test reali.

LIQUID COPPER

5000MHZ 1.3V

CINEBENCH 20
XTU

5100MHZ 1.38V

CINEBENCH 20
XTU

LIQUID PRO

5000MHZ 1.3V

CINEBENCH 20
XTU

5100MHZ 1.38V

CINEBENCH 20
XTU

LIQUID ULTRA

5000MHZ 1.3V

CINEBENCH 20
XTU

5100MHZ 1.38V

CINEBENCH 20
XTU

LIQUID METAL PAD

5000MHZ 1.3V

CINEBENCH 20
XTU

5100MHZ 1.38V

CINEBENCH 20
XTU

LIQUID METAL PAD HIGH PERFORMANCE

5000MHZ 1.3V

CINEBENCH 20
XTU

5100MHZ 1.38V

CINEBENCH 20
XTU

Grafici riassuntivi

Media tra i cores, 6 per l’8700k.

Temperatura massima del core.

Conclusioni

Come vediamo le due paste metallo liquido tengono molto bene, la Liquid Copper purtroppo non si rivela una buona soluzione come abbiamo già visto nei precedenti test.

I Metal Pad li vedo bene per soluzioni come laptop o sistemi che non devono avere manutenzione e che non hanno un grosso impegno in termini di voltaggio, direi su media server e server.

Il Metal Pad destinato a cpu più grandi penso sia troppo spesso, anche in questo caso utile per un uso h24 senza grossi sforzi cpu.

Non vedo queste soluzioni utili per Overclock e per uso intenso e con voltaggio oltre la norma.

Ottime per un uso quotidiano senza pretese, visto che sono praticamente infiniti e non hanno usura.

Da tenere sempre bene in mente che le paste di metallo liquido intaccano le superfici, per cui posso consigliarle per il delid tra il die e l’ihs o su laptop che non hanno IHS e senza contatto con alluminio.

Tutte le soluzioni e accessori Coollaboratory li potete trovare QUI  

Editerò quando posso aggiungere il pad per la gpu e approfondirò il test con la High Perfrormance

Grazie per avermi seguito.

Simone FLC Giannini

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